WARTAFINANSIAL.COM — Nvidia CEO Jensen Huang memperkirakan China bakal mampu memproduksi peralatan litografi canggih buatan sendiri dalam tiga hingga empat tahun ke depan. Klaim itu memantik perdebatan soal seberapa jauh sebenarnya ketertinggalan Beijing dari ASML, pemasok mesin chip terbesar dunia asal Belanda.
Huang menyampaikan proyeksi tersebut dalam wawancara dengan The All-In Podcast. Menurut dia, kemampuan China mengembangkan mesin litografi mutakhir bukan soal bisa atau tidak, melainkan soal waktu.
"Mereka akan sampai ke sana pada 2030," kata Huang dalam wawancara itu. "2030 sudah di depan mata."
Huang menilai China punya kekuatan di produksi massal. Baginya, dua hingga tiga tahun adalah rentang yang pendek. "Bagi mereka, mereka sudah ada di sana," ujarnya.
Optimisme Huang dan Realitas Industri Litografi China
Pandangan Huang soal China memang cenderung positif. Ia dikenal kerap menyebut industri AI China berada "tepat di belakang" laboratorium terdepan Amerika Serikat.
Penilaian itu masuk akal bila melihat besarnya modal yang dikucurkan China ke sektor AI. Namun untuk industri semikonduktor secara umum, dan litografi khususnya, proyeksi Huang dinilai terlalu optimistis.
Saat ini, produsen peralatan litografi terdepan China, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), baru mampu memproduksi massal pemindai ArF dry 193-nm. Mesin itu dipakai membangun chip dengan teknologi proses kelas 90nm.
SMEE dilaporkan telah mengembangkan pemindai ArF immersion berkapasitas 28nm. Hingga kini tidak ada bukti publik bahwa sistem tersebut diproduksi dalam volume besar dan digunakan untuk produksi chip massal.
Jarak Teknologi dari ASML Masih Terbentang Lebar
Ada laporan bahwa Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, unit atau afiliasi SMEE, telah mengirim pemindai immersion pertamanya. Mesin itu mungkin mampu mencetak chip dengan teknologi proses kelas 28nm.
Meski begitu, peralatan tersebut masih butuh kualifikasi panjang sebelum layak dipakai di manufaktur semikonduktor bervolume tinggi. Jika mengikuti jadwal standar industri, perlu bertahun-tahun sebelum unit itu benar-benar dipakai memproduksi chip massal.
Bahkan dengan asumsi pemindai pertama dikirim ke pabrik chip China pada 2026, penggunaan produksi luas sebelum 2028–2029 tampak sulit terwujud. Menyamai kemampuan pemindai immersion generasi awal ASML pun masih meninggalkan pemasok litografi China jauh di belakang sistem ASML terkini.
Karena itu, kesetaraan teknologi di litografi ArF immersion pada 2030 sangat tidak mungkin tercapai.
EUV, Medan yang Jauh Lebih Berat
Ketertinggalan China bahkan lebih besar di litografi ultraviolet ekstrem (EUV). Ada laporan ilmuwan China berhasil mengembangkan sumber plasma produksi laser yang bisa menghasilkan cahaya bergelombang 13,5 nanometer, syarat utama teknologi ini.
Namun China tampak belum mendekati tahap merakit prototipe pemindai EUV. Bahkan bila China bisa merakit platform eksposur EUV eksperimental tanpa menguasai DUV immersion kualitas produksi, sulit membayangkan perusahaan China memproduksi pemindai EUV.
Mesin litografi produksi menuntut kemampuan luar biasa di banyak komponen sekaligus: tahap wafer dan reticle, penyelarasan, overlay, optik proyeksi, hingga metrologi. Jika China masih berjuang mengindustrialisasi kemampuan itu untuk DUV immersion, tidak ada alasan menganggap mereka sudah menguasainya di level EUV yang jauh lebih menantang.
Taruhan Besar di Balik Perlombaan AI
Yang membuat persoalan ini krusial adalah taruhannya. Perlombaan AI dinilai bisa menentukan posisi ekonomi dan geopolitik sebuah negara. Pemerintah China pun bertekad mencapai swasembada teknologi.
Dengan determinasi sebesar itu, proyeksi Huang mungkin tidak sepenuhnya salah. Pertanyaannya bukan apakah China akan sampai, melainkan kapan — dan seberapa besar jarak yang harus mereka tempuh sebelum benar-benar setara dengan ASML.